TI, 새 무선칩 개발..3세대 휴대폰값 싸진다

[이데일리 김경인기자] 휴대폰용 칩 제조업체인 텍사스 인스트루먼트(TI)가 진보한 아시아 휴대폰 시장을 타깃으로 새로운 고속 무선 칩 `OMAPV2230`을 출시했다. 전문가들은 TI의 신규 칩이 3세대(3G) 폰의 단가를 낮춰 시장이 확대되는데 기여할 것으로 평가하고 있다.

29일(현지시간) C넷에 따르면 `OMAPV2230`은 W-CDMA(대역코드분할다중접속)를 기반으로 한다. W-CDMA는 유럽과 일부 아시아 국가에서 주로 사용되며, 모바일 동영상, 무선 연결 등과 같은 기능을 지원할 수 있다.

TI는 일본 최대 이동통신 업체인 NTT 도코모와 함께 칩을 개발했다. 전문가들은 도코모와의 제휴가 TI에게 도코모 공급업체들을 고객으로 삼을 수 있는 기회를 제공할 것이며, 새 칩 개발로 인해 퀄컴 및 프리스케일 세미컨덕터와의 경쟁에서 힘을 얻게 됐다고 평가했다.

이와관련 시장 조사기관인 포워드 컨셉츠의 윌 스트라우스 사장은 "TI가 노키아, 에릭슨 외 업체로 고객을 다변화하기 위해서는 표준 칩이 반드시 필요했다"며 "이제 도코모의 공급업체인 NEC, 파나소닉은 물론 산요, 소니, LG전자(066570), 팬택(025930), 닝보 버드 등도 잠재적 소비자로 끌어들일 수 있게 됐다"고 분석했다.

TI의 `OMAPV2230` 개발은 또 3G 휴대폰의 가격을 낮출 것으로 보인다. 이 칩은 무선 통신을 컨트롤함과 동시에 사진, 동영상 녹화, 비디오 체팅 등과 같은 멀티 미디어 기능도 수행하는 등 두가지 역할을 모두 할 수 있기 때문.

얼레인 머트리시 TI 부사장은 "이번 칩 개발로 전체 휴대폰 생산 비용이 10~30% 가량 절감될 것"이라며 "특히 3G 휴대폰 제조업체들이 보다 싼 가격에 우수한 상품을 출시할 수 있도록 기능할 것"이라고 자신했다.