LG전자, 'AI데이터센터 냉각솔루션' 엔비디아 공식 파트너

[이데일리 최오현 기자] LG전자가 엔비디아의 공식 파트너로 합류하며 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 시장 공략에 속도를 낸다. 고성능 AI 반도체의 발열량이 커지면서 데이터센터의 핵심 인프라로 떠오른 액체냉각 시장에서 사업 기회를 확대한다는 전략이다.

LG전자가 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크(NVIDIA Partner Network)'의 ‘Power and Cooling’ 분야 파트너로 정식 등재됐다. 사진은 LG전자가 지난 4월 미국 워싱턴 D.C에서 열린 '데이터센터월드(DCW) 2026'에서 선보인 CDU 제품. (사진=LG전자)

27일 LG전자는 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 ‘엔비디아 파트너 네트워크(NPN)’의 ‘전력과 냉각(Power and Cooling)’ 분야 파트너로 정식 등재됐다고 밝혔다. NPN은 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼과 기술 생태계를 기반으로 하드웨어와 소프트웨어, 서비스, 인프라 분야 기업들이 참여하는 글로벌 파트너 프로그램이다.

엔비디아는 NPN을 통해 AI 팩토리 구축에 필요한 파트너와 솔루션을 고객에게 연결한다. 파트너 기업은 엔비디아 생태계 안에서 기술 협력과 영업 기회, 마케팅 지원 등을 활용해 글로벌 고객과의 접점을 확대할 수 있다. AI 팩토리는 고도화된 데이터 센터로, 엔비디아는 AI 팩토리 설계와 운영 전반을 하나의 생태계로 구축하고 있다.

이번 파트너 선정으로 LG전자는 엔비디아 기술을 기반으로 AI 데이터센터를 구축하는 글로벌 고객을 대상으로 냉각 솔루션 공급 기회를 넓힐 수 있게 됐다. 데이터센터 기획·설계 단계부터 LG전자의 칠러와 냉각수 분배장치(CDU) 등이 검토될 가능성도 커졌다.

LG전자는 앞서 국내 기업 최초로 600킬로와트(kW)와 1메가와트(MW)급 CDU에 대한 엔비디아 규격 승인 요건을 충족했다. 최근에는 고용량 2.6MW급 CDU도 AI 팩토리 규격 승인을 받아 엔비디아의 ‘DSX 레디 CDU’ 제품으로 인정받았다. DSX 레디는 엔비디아의 ‘AI 팩토리 플랫폼’에 적용되는 제품과 솔루션이 관련 요건을 충족했는지 검증하는 프로그램이다.

회사는 이를 기반으로 북미를 중심으로 대형 AI 데이터센터 시장을 적극 공략할 계획이다. 특히 초대형 클라우드 사업자인 하이퍼스케일러와 데이터센터 공간·설비를 임대하는 코로케이션 업체 등을 주요 고객으로 삼는다. LG전자는 전 세계 신규 데이터센터 증설 수요의 60% 이상이 북미에 집중돼 있다고 보고 있다.

LG전자는 2011년 데이터센터 냉각 시장에 진출해 대형 공랭식·수랭식 칠러를 중심으로 사업을 확대해왔다. 최근 AI 서버용 칩의 발열량이 급격히 증가하면서 칩을 냉각수로 직접 식히는 액체냉각 솔루션으로 사업 영역을 넓히고 있다.

현재는 냉각수를 만드는 칠러부터 냉각수를 서버에 정밀하게 공급하는 CDU, 반도체 칩의 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 아우르는 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 제품군을 갖췄다. 전원 이중화와 ±0.25도 수준의 정밀 온도 제어 기술도 확보했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “엔비디아 파트너 네트워크 등재는 LG전자의 열관리 기술력이 차세대 AI 데이터센터 인프라를 위한 최적의 솔루션이라는 점을 글로벌 시장에 입증한 의미 있는 성과”라고 말했다.