KBSI, 한맥전자에 차세대 반도체칩 결함 검사 기술 이전

[이데일리 오희나 기자] 한국기초과학지원연구원(KBSI)은 광분석장비개발팀 김건희 박사 연구팀이 차세대 반도체 칩의 세부결함을 3차원적으로 검사할 수 있는 기술을 국내 전기전자 계측장비 제조분야 전문 중소기업인 한맥전자(주)에 기술이전 했다고 18일 밝혔다.

계약 체결식은 17일 오후 3시에 KBSI 본관동에서 개최됐다.

이번에 기술 이전한 반도체 결함 검출기술(‘적층형 반도체 칩의 저 전류성 불량 열영상 검사기술’, 국내특허등록 10-1542468호, 국내특허등록 10-1528200호)은 TSV(Through Silicon Via)을 포함한 적층형 반도체 칩 내에서 발생하는 불량을 열영상으로 산출해 결함의 위치를 정확히 파악할 수 있는 기술로 기존 반도체 칩 불량검사 장비보다 2배 이상 빠른 검사가 가능하며 고사양 반도체 칩에 주로 발생하는 저 전류성 불량 스팟을 검출할 수 있는 고감도 사양을 갖고 있다.

기술이전 계약금액은 정액기술료 1억 원, 경상기술료 매출의 3%로 수십억의 매출증대 효과가 기대된다.

향후 한맥전자(주)는 본 기술을 이전받아 KBSI와 공동으로 시작품 제작 및 성능 테스트를 거친 후, 국내 대기업 반도체 라인에 공급할 계획이다.

김건희 KBSI 박사는 “이번 기술이전을 통해 세계 반도체 시장을 선도하고 있는 국내 반도체 생산기업 및 관련 중소기업들의 국제 경쟁력을 향상 강화시킬 수 있을 것으로 기대 된다”고 밝혔다.