|
모바일용 이미지센서(CIS) 경쟁 심화와 계절적 비수기로 전분기 대비 매출이 소폭 감소할 것으로 예상했다. 시스템온칩(SoC) 부문은 계절적 비수기에 직면했다고 밝혔다. 또 첨단운전자보조시스템(ADAS) 칩은 생산량 일부가 2분기에 앞당겨 집행된 것으로 파악했으며, 7~8월 하락한 뒤 9월부터 반등한 것으로 추정했다.
반면 메모리 컨트롤러는 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)용 물량 증가와 테스트 시간 확대에 힘입어 전분기 대비 100% 이상 성장할 것으로 전망했다.
실적은 4분기부터 회복될 것으로 전망했다. ADAS 물량 회복과 모바일 수요의 계절성 개선에 신규 저전력처리장치(LPU) 양산 효과가 더해질 것이란 분석이다. LPU는 2026년 10월 장비 설치를 마치고 11월 양산을 시작할 것으로 예상했다. 4분기 일부 매출에 반영된 뒤 2027년에는 연간 실적에 온전히 반영될 것으로 내다봤다.
북미 고객사향 CIS 테스트 라인은 2027년 3월 장비 설치 이후 이르면 4월 양산에 들어갈 것으로 전망했다. 고객사가 2027년 하반기부터 대량 생산할 차세대 ADAS 칩의 웨이퍼 테스트도 두산테스나가 담당할 것으로 예상했다. LPU와 신규 CIS, 차세대 ADAS 칩에 더해 성장세를 보이는 메모리 컨트롤러 테스트 수요도 견조하게 유지될 것으로 봤다. 2027년 영업이익은 전년 대비 255% 증가할 것으로 추정했다.
김 연구원은 “단기 실적 부진에도 LPU와 신규 고객사 CIS의 양산 일정이 유지되고 있어 중장기 성장 방향에는 변화가 없다”며 “파운드리 고객사와의 기존 테스트 실적과 평택 신규 생산시설의 선제적 증설이 신규 제품의 초기 물량 확보에 유리하게 작용할 것”이라고 설명했다.
이어 “TSMC의 극심한 공급 부족에 따른 파운드리 고객사의 낙수효과도 여전히 유효하다”며 “향후 고객사의 신규 제품 수주와 외주반도체패키지테스트(OSAT) 밸류체인 합류가 가시화되면서 주가도 상승 흐름을 보일 것”이라고 내다봤다.
