'초박형 강화유리' 도우인시스, 일반 공모 돌입[오늘 상장]

[이데일리 신하연 기자] 초박형 강화유리(UTG) 전문기업 도우인시스가 오늘(23일) 코스닥 시장에 상장한다.

도우인시스 CI (사진=도우인시스)

도우인시스는 지난 14~15일 양일간 진행한 일반 투자자 대상 공모주 청약에서 664.21대 1의 경쟁률을 기록했다. 증거금은 약 3조 7202억원으로 집계됐다.

앞서 같은달 3일부터 9일까지 진행한 기관투자자 대상 수요예측에는 2180개 기관이 참여해 785.41대 1의 경쟁률을 기록하며 공모가를 밴드 최상단인 3만 2000원으로 확정한 바 있다.

도우인시스는 세계 최초로 폴더블 스마트폰용 UTG를 양산한 기업으로, 삼성디스플레이를 비롯한 글로벌 세트기업을 고객사로 확보하고 있다.

국내 본사와 베트남 법인을 기반으로 월 기준 181만장 이상의 생산능력을 갖추고 있으며, 신규 진입이 어려운 독점적 공급구조와 기술력을 바탕으로 글로벌 폴더블 디바이스 시장의 핵심 공급사로 자리매김하고 있다.

옥경석 도우인시스 대표이사는 “상장 이후에도 차세대 UTG 기술 고도화 및 글로벌 시장 확대를 통해 폴더블 디바이스 시장의 미래를 선도하겠다”고 전했다.