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2026년 영업이익은 2066억원(전년 대비 +17%), 2027년 영업이익은 2443억원(+18%)으로 전망했다. 그는 “추가적인 이익 추정치 하향 리스크가 제한적인 상황에서 리레이팅이 필요하다는 판단”이라며 “북미향 스마트폰 고객사의 AP 테스
트 소켓 역시 2nm 전환 본격화에 따른 WMCM 적용 확대로 견조하게 유지되고 있다. 북미 AP 고객사 역시 2nm 공정 R&D를 시작한 것으로 파악돼 2027년에는 고객 및 적용 범위 확대 가능성에 주목할 필요가 있다”고 강조했다.
그러면서 “중장기적으로 가장 주목할 부분은 CPO다. CPO 도입은 기존 GPU·HBM·인터포저·패키지 기판 테스트에 더해 ‘광엔진 칩’이라는 새로운 테스트 영역을 만든다”며 “특히 광엔진 칩은 약 0.15mm 수준의 초미세 피치와 낮은 저항값, 핀별 정밀한 전류·전압 제어가 요구되어 포고핀 기반의 초미세 피치 기술이 중요해진다”고 설명했다.
이 연구원은 “현재 이러한 수준의 광엔진용 테스트 소켓을 구현할 수 있는 업체는 리노공업이 사실상 유일하다. 주요 북미 고객사 향으로 공급 가능성이 높아보인다”며 “본격적인 양산 시장이 개화되기 전이라 단기 매출 기여도가 크지는 않지만 중요한 것은 CPO 확산 과정 속 새롭게 생겨나는 광엔진 테스트 시장에서 리노공업이 선점적 지위를 확보하고 있다는 점”이라고 덧붙였다.



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