칩 제조업체, PDA 시장 노린다

[edaily 권소현기자] PDA 시장이 달아오르면서 칩 업체들이 발빠르게 움직이고 있다. 그동안 PDA용 칩은 모토로라가 독식해왔지만 최근 텍사스인스트루먼트(TI)는 팜의 PDA에 처음으로 칩을 공급했으며 네오매직은 지난주 ARM 기반의 `마이매직5` 어플리케이션 프로세서를 출시했다. 인텔도 기존 포켓PC PDA에서 벗어나 영역을 더욱 확대할 계획이다.

팜은 지난주 TI 칩을 장착한 PDA 제품 `텅스텐` 시리즈 2종을 내놓았다. TI의 OMAP1510은 기업 사용자들을 위한 `텅스텐 T`에 장착됐으며 하이엔드 PDA인 `텅스텐 W`에는 TI의 TCS2100 GSM/GPRS 솔루션과 모토로라의 드래곤볼을 조합한 칩이 사용됐다. `텅스텐 T`는 ARM 아키텍처를 사용한 첫번째 팜의 PDA다.

휴대폰용 칩 시장에서 리딩 업체인 TI는 이제 PDA 선두업체인 팜과의 제휴를 통해 새로운 기회를 얻을 수 있을 것으로 기대하고 있다.

네오매직은 내년 3세대 PDA에 맞는 혁신적인 칩을 내놓을 계획이라고 공언하고 있다. 바로 어소시에이티프로세서어레이(APA)로 낮은 수준의 메가헬즈와 전력으로도 멀티미디어 어플리케이션의 기능을 발휘할 수 있다는 게 회사측 설명이다.

한편 소니는 최근 X스케일 프로세서를 장착한 `CLIE PEG-NX70V` PDA를 출시했다.

이에 뒤질세라 모토로라도 고삐를 늦추지 않고 있다. 모토로라는 이달 ARM 아키텍쳐에 기반한 프로세서 `드래곤볼MX1` 양산할 계획이라고 밝혔다. 이는 드래곤볼 시리즈의 기능을 33MHz에서 200MHz로 넓혀준다고 회사측은 설명했다.