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통신장비는 칩과 광모듈의 원가 비중이 높은데 데이터센터 증설로 발생한 글로벌 반도체·광부품 공급 부족이 통신장비 시장까지 영향을 미치고 있다고 분석했다. 특히 인듐인(InP) 웨이퍼 공급 부족에 주목했다.
오이솔루션은 통상 기지국에 사용되는 2~3인치 소구경 InP 웨이퍼를 중국과 일본의 화합물 웨이퍼 전문업체에서 매입한 뒤 에피택시 공정을 거쳐 기지국용 레이저다이오드(LD)칩을 생산한다. 현재 대구경 InP 웨이퍼 공급 차질이 소구경 제품까지 번지면서 중국산 소구경 웨이퍼 가격은 지난해 말 대비 40~70% 이상 상승했다.
이에 따라 LD칩과 광트랜시버 가격도 후행적으로 오를 것으로 예상했다. 특히 LD칩을 내재화한 오이솔루션은 다른 광트랜시버 업체보다 원가 상승분을 제품 가격에 전가하기 유리하다는 평가다. 다른 업체들은 InP 웨이퍼 가격 상승과 LD칩 매입가격 상승을 동시에 부담해야 하는 반면 오이솔루션은 LD칩 내재화를 통해 원가 상승분을 제품 가격에 전가하기 상대적으로 용이하다는 설명이다.
공급 부족은 국내 주파수 경매가 예상되는 2027년까지 이어질 것으로 내다봤다. InP 웨이퍼가 기지국용과 서버용 LD칩에 모두 사용되는 반면 글로벌 광업체들의 생산능력은 서버용에 편중돼 있어 주파수 경매가 시작되면 기지국용 LD칩과 광트랜시버의 공급 부족이 더욱 심화할 수 있다는 분석이다.
이 연구원은 “최소한 국내 경매 예상 시점인 2027년까지는 현 쇼티지 상황이 지속될 것으로 전망한다”고 밝혔다. 주파수 경매가 재개되면 오이솔루션의 수익성도 크게 개선될 것으로 예상했다. 국내 주파수 경매가 진행됐던 2019년 오이솔루션의 매출총이익률과 영업이익률은 각각 40%대와 30%대로 역대 최고 수준을 기록했다. 당시에는 LD칩 내재화가 이뤄지지 않은 상태에서도 수급난에 따른 광트랜시버 판매가격 상승만으로 이익률이 고점을 기록했다.
현재는 LD칩 내재화가 이뤄진 만큼 과거보다 높은 이익률을 달성할 수 있을 것으로 봤다. 이 연구원은 “내년도 오이솔루션 영업이익률은 역대 최고치를 경신할 확률이 높다”고 전망했다. 과거와 경쟁업체 대비 개선된 이익률 구조가 인정될 경우 밸류에이션 멀티플 확대도 가능할 것으로 예상했다.
이 연구원은 미국에 이어 국내에서도 2027년 중 주파수 경매가 추진될 가능성이 높아진 가운데 글로벌 원자재와 LD칩·광모듈 수급 상황을 고려하면 국내 경매 시점까지 공급 부족이 지속될 것으로 전망했다.
