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최근 AI 가속기의 연산 성능이 높아지면서 패키지기판도 대면적·고다층화하고 있다. GPU·NPU와 고성능 메모리 등 여러 칩을 연결하기 위해 더 많은 회로를 좁은 공간에 구현하면서도 신호 손실과 기판 휨을 최소화해야 하기 때문이다.
삼성전기는 이런 수요에 대응해 2.5D·2.1D 패키지기판을 전면에 내세웠다. 2.5D 기판은 대면적·고다층 구조에서 휨을 줄이고 고속 신호 전달과 고밀도 연결을 구현하는 데 초점을 맞췄다. 실리콘 인터포저 없이 칩 간 연결이 가능한 2.1D 패키지기판 기술도 공개한다.
LG이노텍은 한 변의 길이가 100㎜를 넘는 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 선보인다. PC용 FC-BGA 샘플보다 약 6배 큰 크기로, 초미세 회로와 고다층화 기술을 적용했다. 회사는 AI 학습·추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표도 내놨다.
유리기판에서도 양사가 기술력을 뽐낸다. 유리는 기존 유기 소재보다 강성과 치수 안정성이 높아 대형화되는 AI 반도체의 기판 휨을 줄일 수 있는 차세대 기판으로 꼽힌다.
삼성전기는 유리에 미세 연결 통로를 만들고 금속으로 채우는 기술과 표면 정밀가공 기술 등을 소개한다. LG이노텍은 기판 내부에 유리 코어를 적용해 기판 휨과 회로 왜곡을 최소화하는 유리 기판 기술을 소개한다. LG이노텍은 2028년 양산을 목표로 개발하고 있다. 이밖에 LG이노텍은 칩을 기판 내부에 넣어 신호 전달 성능을 높이고 전력 손실을 줄이는 ‘칩 임베딩’ 기술도 공개한다.
주혁 삼성전기 패키지솔루션사업부장은 “고성능 반도체 시장이 성장하면서 패키지기판의 역할과 기술 난도도 빠르게 높아지고 있다”며 “삼성전기는 대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응하겠다”고 말했다.
조지태 패키지솔루션사업부장도 “이번 전시는 LG이노텍의 기판이 AI, 스마트폰, 모빌리티 등 다양한 산업과 일상에서 어떻게 활용되는지 확인할 수 있을 것”이라며 “혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나갈 것”이라고 밝혔다.
