두산, 獨 '일렉트로니카 2026' 참가…유럽 AI 소재 시장 공략

독일 뮌헨 ‘일렉트로니카 2026’ 두산 부스 전경 (사진=두산)

[이데일리 박민웅 기자] 두산이 인공지능(AI) 가속기와 광모듈용 고성능 동박적층판(CCL)을 앞세워 유럽 시장 공략에 나섰다. AI 데이터센터를 비롯해 자동차 전장과 통신 분야까지 제품군을 확대하며 신규 고객사 확보에 속도를 낸다는 구상이다.

두산은 10~13일(현지시간) 독일 뮌헨에서 열리는 전자부품·시스템 전시회 ‘일렉트로니카 2026’(electronica 2026)에 참가한다고 11일 밝혔다.

일렉트로니카는 유럽 최대 규모의 전자부품·시스템 전시회다. 반도체와 자동차, 인쇄회로기판(PCB), 디스플레이, 센서 등 관련 기업들이 최신 제품과 기술을 선보이는 자리다. 올해는 약 60개국 3500여개 기업이 참가하며 반도체 전시회인 ‘세미콘 유럽’(SEMICON Europa)도 함께 열린다.

두산은 이번 전시회에서 AI 데이터센터·서버, 반도체 패키징, 자동차 전장, 스마트 디바이스, 5G·6G 통신 등에 적용되는 고성능 CCL을 비롯해 다양한 전자소재와 부품을 선보인다.

특히 AI 데이터센터의 핵심 부품인 AI 가속기와 광모듈에 사용되는 CCL을 전면에 내세웠다. 광모듈은 서버 간 데이터를 빛 신호로 주고받는 부품이다. CCL은 전자기기 회로의 기반이 되는 PCB의 핵심 소재로, 전기적·열적·기계적 특성에 따라 전자제품의 성능과 신뢰성을 좌우한다.

AI 가속기·광모듈용 CCL은 고속 데이터 전송 과정에서 신호 손실을 최소화하는 것이 핵심이다. 두산은 저유전율(Low Dk)과 저유전손실(Low Df) 특성을 갖춘 제품을 통해 고속 데이터 전송에 대응한다는 계획이다.

전기차 배터리 시스템에 적용되는 패턴드 플랫 케이블(PFC)도 소개한다. PFC는 전기차 배터리의 최소 단위인 셀을 연결하는 소재다. 회로가 형성된 연성동박적층판(FCCL)을 절연 필름으로 코팅해 제작한다.

기존 구리전선인 와이어링 하네스보다 무게와 부피를 80% 이상 줄일 수 있어 차량 경량화와 원가 절감, 주행거리 증대에 기여한다. 두산은 세계 최초로 롤투롤(Roll-to-Roll) 공법을 개발·적용해 전기차 전장 길이인 2.5m의 PFC를 생산할 수 있는 기술을 확보했다. 이를 기반으로 전장용 솔루션을 확대하고 있다.

이와 함께 5G 안테나 모듈도 선보인다. 해당 제품은 특정 방향으로 신호를 집중해 송수신하는 빔포밍(Beamforming) 기술을 적용한 5G 무선 중계기의 핵심 부품이다. 신호 송수신과 주파수 변환 등의 기능을 하나로 통합한 것이 특징이다.

두산 관계자는 “이번 전시회는 AI 인프라부터 전장, 통신까지 아우르는 ㈜두산의 소재 역량을 유럽 고객에게 보여주는 자리”라며 “현장에서 파악한 시장 트렌드와 잠재 고객의 요구사항을 개발 과정에 반영하고, 후속 논의를 이어가 신규 고객사 확보에 최선을 다하겠다”고 말했다.