TSMC, 대만에 첨단 패키징 공장 5곳 추가 추진

[이데일리 방성훈 기자] 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 대만 남부 자이현의 자이과학단지에 최첨단 패키징 공장 5곳을 추가로 짓는 방안을 추진하는 것으로 알려졌다. 현실화하면 이 단지에만 TSMC의 첨단 패키징 공장 10곳이 들어서 세계 최대 첨단 패키징 거점이 될 전망이다.

(사진=AFP)

대만 영문 일간지 타이베이타임스는 28일 자매지인 자유시보를 인용해 TSMC가 자이과학단지 확장 부지에 첨단 패키징 공장 5곳을 새로 지어 투자를 늘릴 계획이라고 보도했다. 이 경우 단지 내 TSMC 패키징 공장은 모두 10곳으로 늘어나 세계에서 가장 크고 기술이 집약된 패키징 거점이 될 것이라고 전했다.

자유시보는 전날 단독 보도에서 반도체 공급망 소식통을 인용해 이같이 전했다. 대만 국가과학기술위원회(NSTC)가 지난 24일 ‘자이과학단지 확장 계획(2기 확대)’에 대한 의견 수렴을 공고했는데, 업계에선 이를 사실상 ‘3기’ 확장의 출발점으로 보고 있다는 것이다. 계획은 한 달간 의견 수렴을 거쳐 추진되며, 3기 부지로는 국영기업 대만당업(설탕)공사로부터 빌리는 농지 약 198.65헥타르(㏊)가 거론된다.

TSMC는 현재 자이과학단지 1기 부지에서 패키징 1공장(P1)을 가동 중이며 2공장(P2)엔 설비를 들이고 있다. 2기 부지에는 3~5공장(P3~P5)을 2031년까지 완공한다는 목표로, 3공장은 이미 착공했다.

증설 배경은 수요 급증이다. 엔비디아·AMD·애플 등의 TSMC 첨단 패키징 기술 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWoS) 수요가 폭발적으로 늘면서, TSMC의 기존 증설 속도로는 장기적인 공급 부족을 다 메우기 어렵다고 자유시보는 전했다. CoWoS는 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM)를 하나로 묶는 패키징 기술이다.

국가과학기술위원회는 3기 부지에 AI, 이종 패키징, 실리콘 포토닉스, 5G 이후 차세대 통신(B5G·6G), 양자 기술, 탄소중립 등 신기술 기업을 유치할 계획이다. 라이칭더 총통의 ‘균형 대만’(지역 균형 발전) 시정 방침에 호응한 것이라고 설명했다.

TSMC는 최근 올해 설비투자 전망치를 기존 520억~560억달러(약 70조6700억~76조1000억원)에서 600억~640억달러(약 81조5400억~86조9800억원)로 높였다. 대만 내에선 반도체 공장과 패키징 공장 19곳을 운영 중이며, 13곳을 짓고 있거나 계획하고 있다.