시높시스 "반도체 칩-설계까지 연결, 에이전트 AI로 워크플로우 속도 50%↑"

[이데일리 김아름 기자] “한국 전체 수출의 42.3%를 반도체가 차지하고 있으며 HBM 수출은 전년대비 153% 증가하는 등 한국은 HBM, 첨단메모리, AI 반도체, 첨단 패키징과 같은 AI 시대 핵심 기술을 주도하고 있습니다. 시높시스는 에이전틱 AI, 멀티피직스 기반 설계, 반도체 칩(실리콘) 부터 시스템 설계까지 연결하는 실리콘 투 시스템 통합 엔지니어링 접근 방식을 통해 한국 기술 리더들의 혁신 가속화를 적극 지원할 것입니다.”

샹카 크리슈나무티 시높시스 최고제품개발책임자(CDO)는 8일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 기조강연을 하고 있다. (사진=김아름 기자)

샹카 크리슈나무티 시높시스 최고제품개발책임자(CDO)는 8일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 열린 ‘시높시스 컨버지 코리아 2026’ 미디어 라운드테이블에서 이같이 밝혔다. 그는 “실리콘과 시스템 연결성이 관건인 시대, 고객에게 보다 많은 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

샹카 크리슈나무티 CDO는 앤시스와의 통합을 바탕으로 최근 발표한 ‘멀티피직스 퓨전’ 솔루션을 통해 고객의 설계 탐색, 최적화 및 검증을 지원하고 있다고 설명했다. 해당 솔루션은 구조, 열, 전자기 등 다양한 물리 영역의 해석을 통합해 엔지니어가 시스템 관점에서 설계 의사결정을 내릴 수 있도록 지원한다. 그는 이런 통합 접근 방식이 제품 개발 전 과정에 걸쳐 물리 기반 의사결정을 가능하게 하며, 향후 실리콘, 시스템, 소프트웨어, 물리 현상과 AI를 하나의 플랫폼에서 연결하는 새로운 엔지니어링 환경의 기반이 될 것이라고 전망했다.

특히 에이전트 AI의 발전과 함께 성능을 향상시키는 움직임이 활발하다. 샹카 크리슈나무티 CDO는 “엔비디아와 협력해 엔지니어링용 에이전트 AI의 발전 성과를 진단해보니 설계·검증 워크플로우 측면에서 속도가 50배 향상됐고 커버리지는 20%로 추가 개선 되는 모습을 보였다. 아날로그 워크플로우에서는 생산성이 최대 3배 향상되는 것으로 나타났고 전자 장치의 자동화도 이끌었다”라며 “멀티피직스 퓨젼은 복잡한 반도체를 설계하고 개발하고 제조하는 것부터 시작해서 로봇의 AI 모델을 적용 하는 것 등 중추적인 역할을 할 것”이라고 말했다.

이어 패드메쉬 맨들로이 시높시스 S&A(시뮬레이션 분석) 부문 아태지역 애플리케이션 엔지니어링 총괄 부사장은 “피지컬 AI를 실현하는 데 학습용 데이터가 부족하고 정교한 조작 능력이 부족한 것이 문제로 꼽힌다”라며 “우리 고객사들은 보다 현실적인 휴머노이드와 산업용 로봇의 행동을 분석을 할 수 있게 된다. 소프트웨어를 실제 로봇에 심기 전에 테스트 할 수 있는 장점이 생기기 때문에 처음부터 설계된 컨셉에 부합하게 로봇들이 작동을 할 수 있게 된다”라고 설명했다.

한편 시높시스는 반도체 설계, 시뮬레이션 및 분석 솔루션과 설계 서비스를 제공하는 기업으로 1992년 한국 사업을 시작한 이후 2012년 한국 R&D 센터를 설립하며 국내 반도체 및 엔지니어링 혁신 생태계 발전을 지원해왔다. 현재 국내 50개 이상의 대학과 협력하고 있으며, 매년 5000명 이상의 학생을 지원하고 있다. 또한 산학협력 및 스타트업 지원 프로그램을 통해 총 72개 스타트업의 성장을 지원하며 한국 기술 생태계 발전에 기여하고 있다.

소경신 시높시스 코리아 대표는 “오픈AI가 반도체를 설계하고 있는 시대다. 시높시스는 멀티칩 솔루션에 반드시 필요한 네트워크 솔루션 등 모든 인터페이스 IT 솔루션에 70~ 80% 마켓쉐어를 가지고 있다”며 “기술 가속화 시대에 국내에서 발생하는 많은 기술적 극복을 고객사들과 함께할 예정”이라고 말했다.