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올해 전시회는 ‘실리콘 지능의 시대로’를 주제로 열린다. 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 300개 기업이 888개 부스로 참가한다. 지난해보다 참가 기업은 70여개, 부스는 230여개 늘어난 역대 최대 규모다.
삼성전자는 ‘AI 시스템 설계’를 핵심 메시지로 내세운다. HBM과 모바일 이미지센서·프로세서, 차량용 반도체, 차세대 3차원(3D) 메모리 기술 등을 소개한다. 메모리부터 시스템반도체 설계·생산을 담당하는 파운드리, 첨단 패키징까지 아우르는 종합 반도체 솔루션도 선보인다.
SK하이닉스는 ‘멈추지 않고 나아가는 AI 여정’을 주제로 전시관을 꾸민다. 차세대 HBM인 HBM4E와 고대역폭플래시(HBF) 기술을 소개한다. HBF는 낸드플래시를 기반으로 데이터 처리 대역폭을 높이는 차세대 메모리 기술이다. 서버와 PC, 모바일용 D램과 낸드, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 주요 제품도 전시한다.
국내 반도체 소재·부품·장비 기업들도 대거 참여한다. 반도체 설계 분야에서는 에이직랜드와 칩스앤미디어, 오픈엣지테크놀로지가 참가한다. 소재·부품 분야에서는 동진쎄미켐과 미코, 장비 분야에서는 주성엔지니어링과 세메스, 피에스케이 등이 기술력을 선보인다. 후공정·검사 분야에서는 한미반도체와 엑시콘 등이 참여한다.
개막일인 14일에는 안현 SK하이닉스 사장이 ‘AI 시대, 메모리 혁신의 방향을 묻다’를 주제로 기조강연에 나선다. 신동주 모빌린트 대표는 피지컬 AI 반도체를, 박승배 뉴욕주립대 교수는 미래 컴퓨팅 기술을 주제로 발표한다.
전시 기간에는 첨단 패키징 연구개발(R&D) 국제 콘퍼런스와 반도체 시장 전망 세미나, 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 글로벌 표준 포럼 등이 열린다. 16일에는 휴머노이드 로봇용 반도체를 주제로 한 행사도 마련된다. 15일부터 이틀간 열리는 채용박람회에는 반도체 기업 18개사와 구직자 433명이 참여할 예정이다.
박건수 한국반도체산업협회 부회장은 “반도체는 AI가 현실 세계로 확장되는 시대를 떠받치는 핵심 기반”이라며 “학생과 취업준비생들도 전시장을 찾아 실리콘 지능 시대의 현장을 직접 확인하길 바란다”고 말했다.
