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매출은 전년 동기 대비 18.6% 증가한 6조3671억원을 기록했다. 3분기 기준 매출이 6조원을 넘어선 것은 이번이 처음이다. 전 분기 대비 매출은 15.2% 증가했지만 영업이익은 61.4% 감소했다.
주요 고객사의 신제품 양산이 본격화하면서 모바일 카메라 모듈 공급이 확대됐고, 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 등 고부가 반도체기판 수요도 증가했다.
회사 관계자는 “원재료 매입 시점과 제품 양산 출하 시점 사이의 원·달러 환율 급락으로 인해 영업이익은 전년 동기 대비 감소했다”고 설명했다.
사업부문별로는 광학솔루션사업 매출이 5조4041억원으로 전년 동기 대비 20.6% 증가했다. 패키지솔루션사업은 10.1% 늘어난 4818억원, 모빌리티솔루션사업은 6.8% 증가한 4811억원을 기록했다.
LG이노텍은 수익성 개선을 위해 고부가 반도체기판 중심으로 사업을 강화할 계획이다. FC-BGA 생산공장 증설과 국내외 추가 투자를 검토하고 있으며, 2028년까지 인공지능(AI) 가속기·서버용 하이엔드 시장에 단계적으로 진출한다는 방침이다.


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