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미국 정보기술(IT) 전문매체 세미어큐레이트(SemiAccurate)는 삼성전자(005930)가 최근 인텔과 반도체 파운드리 계약을 체결했다고 20일(현지시간) 보도했다.
보도에 따르면 삼성전자는 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 올해 하반기부터 한 달에 300㎜ 웨이퍼 1만5000장 규모로 인텔 칩을 생산할 예정이다. 오스틴 공장은 14나노미터(nm·10억분의 1m) 공정기술을 보유하고 있다. 세미어큐레이트는 인텔이 퍼스널컴퓨터(PC)용 중앙처리장치(CPU)보다는 그래픽처리장치(GPU)생산을 맡겼을 것으로 추정했다.
보도대로 삼성전자가 인텔 칩 물량 일부를 수주할 경우 삼성전자 파운드리 사업에 상당한 힘이 실릴 것으로 보인다. 인텔이 요구하는 첨단 반도체를 생산할 수 있는 기술은 현재 전 세계에서 삼성전자와 파운드리 업계 1위 대만 TSMC 뿐이다.
TSMC는 인텔과 최근 계약을 맺은 것으로 유력시되며, 미국 애리조나주에 첨단 5나노 이하 공정을 위한 공장을 2023년 가동 목표로 짓고 있다.
삼성전자 관계자는 “고객사와 계약 사항에 대한 것은 확인이 어렵다”는 입장을 밝혔다.
한편 인텔은 미국 현지시간으로 21일 오후 2시(한국시간 22일 오전 7시) 지난해 4분기 실적 발표 행사를 통해 반도체 생산 외주화에 대한 구체적 계획을 밝힐 것으로 예상된다.





