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  HBM 다음은 패키징…삼성·SK, 차세대 기술 경쟁 본격화 2026.08.28
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  "트럼프, 반도체 관세 전방위 확대 검토…美 투자 압박" 2026.08.27
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  작년 매출 넘어선 中 AI 기업 “중국산 칩으로 비용 줄일 것” 2026.08.27
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  “디스 이즈 휴먼 메이드”… AI 시대에 ‘사람의 소리’를 꺼내다 2026.08.26
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  아이엠비디엑스, 캔서파인드 암종 30개까지 확대…“보급형 연계로 시장 확장” 2026.08.26
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  美 취업비자 신청 3분의 1 토막…인도 IT업계 "타격 없다" 2026.08.26
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  "블랙웰 30배 압도"… 엔비디아, '베라 루빈' 실측 성능 최초 공개 2026.08.25
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  머스크 "AI 데이터센터 우주로"…2027년 말 첫 위성 발사 2026.08.25
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  노타, 초대형 AI 모델 최적화 기술력 입증…‘EMNLP 2026’ 논문 2편 채택 2026.08.25
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  현대차·기아, '24H 코드 레이스' 성료…앱 개발 생태계 확대 2026.08.24